Bezkontaktní inline měření tloušťky profilů ve válcovacích zařízeních (o tloušťce od 0,3 mm do 18 mm)

Pro výrobu rezistorů nebo tenkých a rozměrově plochých výrobků ve válcovacích zařízeních je měření tloušťky základním faktorem pro řízení a sledování výrobního procesu. Použitím systémů řady RTP lze měřit tloušťku profilu v různých třídách přesnosti a o různé tloušťce a šířce materiálu.


Výhody:

  • Trvale vysoká kvalita produktu při současném snížení spotřeby material
  • Rychlé ovládání během ohřevu nebo změny výrobku díky adaptivní rychlosti posuvu a vysoce dynamickému měření
  • Žádné další náklady z důvodu izotopů nebo rentgenových paprsků
  • Měření bez opotřebení na rozdíl od radiometrických testů
  • Nejvyšší teplotní stabilita díky kalibračním prvkům in-situ
  • Zákaznicky specifické rozhraní


Parametry materiálu:

  • Šířka materiálu od 50 mm do 3800 mm
  • Dodávka materiálu do 25 m/min
  • Povolená teplota povrchu materiálu max: 100°C
     

Výrobky řady RTP jsou navrženy jako C- nebo O-rámy, které jsou vybaveny senzorovou technologií specifickou pro jednotlivé aplikace (thru-beam, triangulace nebo laserová triangulace).

Podrobnosti
  • Linearität ±5 µm
  • Messpalt 15 mm
  • Dimensionelle Dickenmessung, keine Abhängigkeit von Materialkomponenten

MICRO-EPSILON Czech Republic
Na Libuši 891
39165 Bechyně, Czech Republic
juraj.devecka@micro-epsilon.cz
+421 911 298 922
+420 381 211 060