Polovodiče

Vysoce přesné měření tloušťky křemíkových destiček

Zwei gegenüberliegende Sensoren erfassen die Dicke und bestimmen darüber hinaus weitere Parameter wie die Durchbiegung. Dabei kann die Lage des Wafers im Messspalt variieren, ohne die Messgenauigkeit zu beeinflussen.

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Bow and warp of wafers

Konfokal-chromatische Sensoren scannen die Oberfläche von Wafern und erfassen so die Durchbiegung und Verzug von Wafern. Mit einer Messrate von 70 kHz ermöglichen die confocalDT Controller hochdynamische Messungen. Dadurch können die Wafer in kurzen Taktzeiten geprüft werden.

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Detection and measurement of saw marks

Zur automatischen Erkennung und Vermessung von Sägeriefen werden konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon eingesetzt. Die schnelle Oberflächenkompensation im Controller regelt die Belichtungszyklen, um eine maximale Signalstabilität bei Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften sicherzustellen.

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Recognition and measurement of bumps on silicon wafers

Konfokal-chromatische Wegsensoren von Micro-Epsilon werden zur Prüfung von Bumps eingesetzt. Die Sensoren erzeugen einen kleinen Lichtpunkt auf dem Wafer und können dank der hohen Auflösung kleinste Teile und Strukturen zuverlässig erfassen. Dadurch wird die Form und Dimension von Bumps für die Kontaktierung zuverlässig ermittelt.

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Transparent layers & adhesive beading

Konfokal-chromatische Sensoren werden zur einseitigen Dickenmessung von Beschichtungen eingesetzt. Das Messprinzip ermöglicht die Auswertung mehrerer Signal-Peaks, wodurch die Dicke von transparenten Materialien bestimmt werden kann. Dank der Multipeakmessung der confocalDT Controller wird die Dicke von Schutz- und Lackschichten zuverlässig ermittelt.

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Wafer thickness measurement / TTV

Konfokal-chromatische Sensoren messen von beiden Seiten die Dickenabweichung bzw. die Waferdicke. Über das Dickenprofil des gesamten Wafers kann auch die Verwölbung und Verbiegung des Wafers ermittelt werden. Dank der hohen Messrate kann die Dickenmessung eines kompletten Wafers in kurzen Taktzeiten erfolgen.

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Inspection of cracks and breakages

Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon werden eingesetzt, um Risse und andere Fehlstellen auf dem Wafer zu erkennen. Dank der schnellen Oberflächenkompensation im Controller können Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften zuverlässig überprüft werden.

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Positioning of the lens system in lithography machines

Berührungslose induktive Wegsensoren (Wirbelstrom) messen die Position von Linsenelementen, um größtmögliche Abbildungsgenauigkeit herzustellen. Je nach Systemaufbau werden die Wegsensoren zur Erfassung von bis zu 6 Freiheitsgraden eingesetzt. Dank der hohen Grenzfrequenz der eddyNCDT Sensoren können auch hochdynamische Bewegungen der Linsensysteme überwacht werden.

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Positioning the wafer stage

Berührungslose Sensoren von Micro-Epsilon werden zur Positionsüberwachung der Waferstage eingesetzt. Dort messen sie die hochdynamischen XYZ-Bewegungen der Stage mit extrem hohen Beschleunigungen. Die kapazitiven und induktiven (Wirbelstrom) Sensoren erreichen eine Auflösung im Nanometerbereich und sorgen dafür, dass der Wafer für die Belichtung nanometergenau positioniert wird.

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Nanometrické polohování na litografických strojích

Zur Belichtung einzelner Bauelemente auf dem Wafer verschieben die Lithografiegeräte den Wafer an die jeweilige Position. Um die nanometergenaue Positionierung zu ermöglichen, messen kapazitive Wegsensoren die Position des Verfahrweges.

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Umístění masky v litografii

Im Lithografieprozess ist eine hochauflösende und langzeitstabile Messung von Maschinenbewegungen erforderlich, um maximale Präzision zu erzielen. Dank der hohen Auflösung ermöglichen kapazitive Sensoren von Micro-Epsilon die nanometergenaue Positionierung der Masken. Vakuumtaugliche Ausführungen der Sensoren und Sensorkabel erlauben den Einsatz bis ins UHV.

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