Prejdite priamo na hlavnú navigáciu Prejdite priamo na obsah Prejsť na vedľajšiu navigáciu

Výroba elektroniky

V elektronickém průmyslu jsou rostoucí miniaturizace a vysoké výrobní rychlosti doprovázeny nejvyššími standardy kvality. Snímače Micro-Epsilon se používají ve výrobních strojích s vysokou technologií a výrobních zařízeních a zajišťují, aby byla splněna vysoká kvalita a požadavky na kvalitu a účinnost. Díky rozmanitosti modelů a vysoké přesnosti bezdotykových posuvných snímačů je společnost Micro-Epsilon partnerem téměř ve všech oblastech elektronického průmyslu - od výroby čipů až po komplexní monitorování montáže ve výrobě počítačů, smartphonů a tablet.

3D inspection of unpopulated printed circuit boards

Conventional inspection systems such as measuring microscopes are not suitable as an automated inline solution because the inspection process takes a long time and these microscopes are very expensive. Therefore, 3D sensors from Micro-Epsilon are…

Uč sa viac
3D Inspection of unpopulated PCBs

Měření vzdálenosti v dávkovačích pro lepidla

Aby byl držák lepidla udržován vždy v správné pracovní vzdálenosti, musí být tato vzdálenost určena nepřetržitě. Pro tento účel se používají kompaktní laserové snímače Micro-Epsilon. Díky rychlé rychlosti měření a necitlivosti na měnící se typy…

Uč sa viac
Abstandsmessung in Klebedispensern

Monitorování přítomnosti elektronických součástek

Laserové senzory triangulace se používají při plně automatické kontrole přítomnosti součástí na deskách s plošnými spoji. Velmi malé detaily lze spolehlivě detekovat díky malému světelnému bodu. Vysoká rychlost měření umožňuje testování v…

Uč sa viac
Anwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen

Kontrola rozměrů jemných mechanických konstrukcí

Při montážních procesech smartphonů a tabletů se kontrolují rozměry a montážní mezera těsnění, aby byla zajištěna vysoká odolnost vůči vodě a prachu. Měření se provádí pomocí snímačů Micro-Epsilon laserového profilu, které poskytují vysoké…

Uč sa viac
Dimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen

Polohování tiskové hlavy v laserových tiskárnách

Při tiskových a expozičních procesech jsou přesná výška tiskové hlavy nebo vzdálenost od tiskového předmětu pro kvalitu konečného produktu rozhodující. Měření vzdálenosti pomocí kompaktních laserových snímačů Micro-Epsilon umožňuje rychlé…

Uč sa viac
Druckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern

Rozpoznávání barev při třízení komponent

Zejména s automatickou montáží je třeba komponenty třídit podle jejich barvy. ColorSENSOR CFO je ideální pro tyto vysoké výrobní rychlosti. Nastavitelné barvy a tolerance umožňují vysokou flexibilitu. …

Uč sa viac
Farberkennung zur Sortierung von Komponenten

Měření výšky zalisovaných kolíků (technologie Press-Fit)

Výroba elektronických součástek vyžaduje vysoké přesnosti a také vysokorychlostní procesy, které poskytují nejvyšší kvalitu. Proto je v této oblasti mnoho výrobních kroků, které jsou zcela zautomatizované. Společnost Automationpro vyvinula…

Uč sa viac
Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften

Height measurement of wafer bumps

Up to now, the 50 to 350 µm small bumps are normally inspected by camera systems during production. The decisive disadvantage of this method is that only the presence or position is checked. The height can only be determined offline, by means of…

Uč sa viac
Height measurement of wafer bumps

Měření koplanarity IC kolíků

Při procesech spájkování SMT a reflow je nutno prověřit koplanaritu kolíků, aby byla zajištěna dokonalá kvalita pájecího procesu a aby se předešlo poruchám. Pro tento účel se používají laserové snímače profilu Micro-Epsilon. Skener používá modrou…

Uč sa viac
Messung der Koplanarität von IC Pins

Nedestruktivní měření tloušťky laku DPS

Kvůli ochraně desek plošných spojů před vlivy prostředí, jako je vlhkost, jsou desky potaženy ochranným čirým lakem. Tím je zajištěn bezchybný provoz. Zejména automobilový průmysl vyžaduje pro tento ochranný povlak minimální tloušťku. Doposud…

Uč sa viac
Lackdickenmessung auf Leiterplatten

LED testing of electronic assemblies during the in-circuit test

colorCONTROL MFA LED test systems are used, among other things, in the electronics industry when quality control of printed circuit boards is performed by in-circuit testing (ICT) in the clean room. The correct functioning of electronic…

Uč sa viac
LED testing of electronic assemblies during the in-circuit test

Měření řádků na deskách plošných spojů

Řezové čáry jsou pro účely separace přitlačovány do desek s plošnými spoji. Laserové snímačů kontrolují hloubku čáry, která by měla být konzistentní, aby byla zajištěna spolehlivá separace. …

Uč sa viac
Messung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen

Tepelně vodivá pasta

Při plně automatickém použití tepelných vodivých past je rozhodujícím faktorem správné dávkování. Předávkování tepelně vodivé pasty snižuje tepelný odpor, příliš málo pasty vede k tepelnému přetížení. Výška pájecího pera je proto detekována…

Uč sa viac
Heat conducting paste application

Měření výšky pájecí vlny na pájecích strojích

Při pájení desek plošných spojů na pájecích strojích představuje jedno z podstatných kritérií pro zajištění kvality výška pájecí vlny. Tuto výšku lze měřit dvěma způsoby.

Uč sa viac
Lötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen