Interferometr na bázi bílého světla pro vysoce přesnou kontrolu waferů
IMS5420 je vysoce výkonný interferometr na bázi bílého světla pro bezkontaktní měření tloušťky monokrystalických křemíkových waferů. Řadič je vybaven širokopásmovou superluminiscenční diodou (SLED) s centrální vlnovou délkou v rozsahu 1100 nm. To umožňuje měření tloušťky nedopovaných, dopovaných i vysoce dopovaných Si waferů pomocí jediného měřicího systému a se stabilitou signálu lepší než 1 nm. V závislosti na oblasti použití jsou k dispozici senzory s velkou pracovní vzdáleností (offsetem) a se systémem ofukování vzduchem.
Podrobnosti
- Nanometer-accurate thickness measurement of undoped, doped and highly doped wafers
- Multi-peak: acquisition of up to 5 layers with an SI thickness of 0.05 up to 1.05 mm
- High resolution in z-axis of 1 nm
- Measuring rate up to 6 kHz for fast measurements
- Ethernet / EtherCAT / RS422 / PROFINET / EtherNet/IP
- Easy parameterization via web interface
Precise wafer thickness measurement
Due to the optical transparency of silicon wafers in the wavelength range of 1,100 nm, the IMS5420 interferometers can precisely detect the thickness. In this wavelength range, both undoped silicon and doped wafers provide sufficient transparency. Therefore, wafer thicknesses up to 1.05 mm can be detected. The measurable thickness of the air gap is even up to 4 mm.
Interferometr IMS5420 umožňuje měření tloušťky nedopovaných, dopovaných i vysoce dopovaných křemíkových waferů, a tak umožňuje širokou škálu aplikací. Tento systém pro měření tloušťky waferů je ideální pro měření monokrystalických křemíkových waferů s geometrickou tloušťkou 500 až 1050 µm a měrným odporem až 6 mΩ cm. Navzdory klesající průhlednosti při rostoucím dopování lze měřit tloušťky až do 0,8 mm i u vysoce dopovaných waferů.
Přesné měření tloušťky během lapování
Při výrobě waferů se krystalický křemíkový ingot rozřeže na tenké plátky o tloušťce přibližně 1 mm. Wafery se následně brousí a lapují, aby se dosáhlo požadované tloušťky a povrchové úpravy. Pro stabilní a reprodukovatelné řízení procesu jsou systémy interferoMETER pro inline měření tloušťky integrovány přímo do brusných a lapovacích strojů. Zjištěné hodnoty tloušťky se využívají jak pro řízení strojů, tak pro kontrolu kvality každého jednotlivého waferu.
Kompaktní snímač IMP-NIR-TH24
Díky svému malému průměru pouhých 10 mm a velké pracovní vzdálenosti 24 mm je senzor IMP NIR TH24 ideální pro dodatečnou integraci do stávajících systémů. Nastavitelný montážní adaptér (JMA) výrazně zjednodušuje integraci, protože umožňuje spolehlivě kompenzovat i drobné montážní odchylky nebo náklon. Senzor i optický kabel jsou na vyžádání k dispozici v provedení pro ultravysoké vakuum.
NOVINKA: Robustní senzor IMP-NIR-TH3/90/IP68
IMP-NIR-TH3/90/IP68 rozšiřuje portfolio o vysoce výkonný senzor pro obzvláště náročné instalační podmínky a provozní prostředí. Senzor se vyznačuje 90° dráhou paprsku a malou pracovní vzdáleností pouhé 3 mm – ideální pro velmi stísněné prostory. Díky robustnímu pouzdru (IP68) je senzor vhodný i pro velmi náročné aplikace, jako je broušení s použitím brusné suspenze. Integrovaný systém ofukování vzduchem udržuje dráhu paprsku neustále čistou, a tak umožňuje trvalou přesnost měření i v silně znečištěném prostředí.
Četné modely pro náročné měřicí úkoly
| Model | Pracovní vzdálenost/ měřicí rozsah | Linearita | Počet měřitelných vrstev | Oblasti použití |
|---|---|---|---|---|
| IMS5420-TH | Pracovní vzdálenost IMP-NIR-TH24 cca 24 mm (21 ... 27 mm) | IMP-NIR-TH3/90/IP68 cca 3 mm (1 ... 6 mm) / 0,05 ... 1,05 mm (pro křemík / n=3,82), 0,2 ... 4 mm (pro vzduch, n=1) |
< ±100 nm | 1 vrstva | Inline měření tloušťky, např. po broušení nebo leštění. |
| IMS5420MP | < ±100 nm pro jednu vrstvu < ±200 nm pro další vrstvy |
až 5 vrstev | Inline měření tloušťky, např. pro kontrolu kvality tloušťky povlaku po povlakování. | |
| IMS5420/IP67 | Pracovní vzdálenost IMP-NIR-TH24 cca 24 mm (21 ... 27mm) / 0,05 ... 1,05 mm (pro křemík / n=3,82), 0,2 ... 4 mm (pro vzduch, n=1) |
< ±100 nm | 1 vrstva | Průmyslové inline měření tloušťky během lapování a broušení |
| IMS5420/IP67MP-TH | < ±100 nm pro jednu vrstvu < ±200 nm pro další vrstvy |
až 5 vrstev | Průmyslové inline měření tloušťky a měření více vrstev během lapování a broušení. |
Moderní rozhraní pro integraci do strojů a systémů
Řídicí jednotka má integrovaná rozhraní Ethernet, EtherCAT a RS422. Umožňuje připojení enkodéru, analogových výstupů, synchronizačních vstupů a digitální I / O. To znamená, že interferometr výchovy.
