Vysoce přesná kontrola a měření vysoce reflexních povrchů
Snímače reflectCONTROL s vysokou přesností snímají a kontrolují vysoce reflexní a částečně transparentní povrchy. V závislosti na modelu umožňují 2D kontrolu s vysokým rozlišením pro detekci defektů nebo celoplošné 3D měření pro přesnou kontrolu tvaru a geometrie. Deflektometrie s měřením fáze spolehlivě zviditelňuje i nejmenší defekty a tvarové odchylky.
Oblasti použití sahají od průmyslové kontroly povrchu až po automatizované měření waferů o průměru do 300 mm. Náročné kontrolní úlohy lze tak efektivně, reprodukovatelně a bezkontaktně začlenit do výrobního procesu.
Přesná 2D a 3D kontrola povrchu pro náročné průmyslové měřicí a kontrolní úlohy.
Vlastnosti
- Bezkontaktní 2D a 3D kontrola vysoce reflexních povrchů
- Detekce defektů s vysokým rozlišením a přesné měření tvaru
- Celoplošné 3D snímání dílů a waferů do 300 mm
- Krátké časy měření pro efektivní kontrolu kvality
- Vysoká přesnost měření pro náročnou kontrolu povrchů
- Flexibilní integrace do automatizovaných kontrolních a výrobních procesů
- Výkonný software 3DInspect
Bezkontaktní 2D a 3D měření pomocí deflektometrie
Měřený objekt je bezkontaktně osvětlen definovanými proužkovými vzory. Vysoce reflexní povrch odráží tyto vzory do dvou kamer, které zaznamenávají i nejmenší změny a deformace proužků.
Ze zaznamenaných obrazových sekvencí vytváří snímač 2D fázové obrazy s vysokým rozlišením. Ty umožňují spolehlivě detekovat a vyhodnocovat povrchové defekty. U modelů reflectCONTROL podporujících 3D měření se fázové informace navíc používají k výpočtu trojrozměrného mračna bodů, tedy topografie povrchu.
V závislosti na modelu snímače lze naměřená data dále zpracovávat pro automatickou detekci defektů, kontrolu povrchu a 3D měření tvaru.
Novinka: reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage
Snímač pro 3D měření warpage a rovinnosti waferů s rozsahem měření 300 mm
Zachycení celého waferu jediným snímkem – bez chyb spojování dílčích měření (stitching) a s optimalizací pro reflexní povrchy waferů. Pro rychlé a přesné 3D měření warpage a rovinnosti, spolehlivou prevenci kolizí v navazujícím procesu a použití při nearline a inline kontrole.
Přesná kontrola povrchu pomocí deflektometrických snímačů
Deflektometrické snímače Micro-Epsilon slouží k vysoce přesné kontrole lesklých a reflexních povrchů. Bezkontaktně a s vysokým rozlišením detekují i nejmenší tvarové odchylky, zvlnění a lokální povrchové defekty. Typické oblasti použití zahrnují mimo jiné polovodičový průmysl, optické součásti, skleněné povrchy, displeje a lakované nebo leštěné díly.
Snímače umožňují jak kontrolu kvality jednotlivých součástí, tak automatizovanou inline kontrolu ve výrobě. To umožňuje včas odhalovat defekty, snižovat zmetkovitost a potřebu oprav a zajišťovat trvale vysokou kvalitu výrobků.
3DInspect – výkonný software pro nastavení parametrů a vyhodnocení
Intuitivní uživatelské rozhraní
Jednoduché nastavení parametrů a pohodlné vytváření 3D měřicích programů umožňují rychlou a efektivní konfiguraci měřicích sekvencí.
Provoz inline
Integrované automatizační rozhraní ukládá měřicí programy a umožňuje automatizovaná měření bez dalších řídicích jednotek.
Záznam a ukládání
3D dat přímo v softwaru
Jeden software pro všechny 3D snímače Micro-Epsilon
Nastavení parametrů
- Nastavení optimálních parametrů snímače pro danou měřicí úlohu
- Načtení sad parametrů
- Výběr měřené oblasti
Předzpracování dat
- Úprava mračna bodů před vyhodnocením, například pro reprodukovatelné umístění mračna bodů.
- Zpřesnění nebo použití filtrů ke zvýraznění charakteristik, odstranění nepodstatných bodů nebo vytvoření řezů.
Vyhodnocení
- Více než 80 měřicích programů pro výpočet požadovaných naměřených hodnot
- Vyhodnocení a měření dříve vytvořených řezů
- Kombinace několika programů pro složité měřicí úlohy
Výstup výsledků měření
- Přímé vyhodnocení naměřené hodnoty jako výsledku (hodnota OK/NOK). Automatizovaný výstup naměřených hodnot nebo vyhodnocených výsledků (vyžaduje licenci „Automation“)
- Spínací signály a výstup na průmyslovou sběrnici
