Mit dem neuen reflectCONTROL RCS3500-300 steht ein 3D-Sensor zur vollflächigen Warpage- und Planaritätsmessung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zur Verfügung. In nur einer Aufnahme wird die komplette Waferoberfläche erfasst und präzise auf Warpage, Bow und lokale Verformungen geprüft. So lassen sich Abweichungen frühzeitig erkennen, bevor sie nachfolgende Prozessschritte beeinträchtigen. Die kurze Messzeit ermöglicht eine effiziente Qualitätsüberwachung bei konstant hohem Produktionsdurchsatz für höhere Prozesssicherheit, weniger Ausschuss und geringere Folgekosten.
Vollflächige 3D-Deflektometrie ohne Stitching
Dank des großen Messbereichs vermisst der Sensor Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm vollflächig in nur einer Aufnahme. Daraus entsteht ein konsistenter 3D-Datensatz ohne mechanisches Abscannen und ohne das Zusammenfügen mehrerer Teilmessungen, wodurch keine Stitching-Fehler auftreten. Das Messprinzip der Deflektometrie ist dabei besonders für hochreflektierende Waferoberflächen geeignet und liefert auch auf spiegelnden Oberflächen stabile Messergebnisse.
Kurze Messzeiten für hohe Prozessgeschwindigkeit
Die kurze Aufnahmezeit ab 1 s reduziert die Stillstandszeit des Wafers und unterstützt schnelle Prüfabläufe in automatisierten Prozessen. Berechnete Messwerte, Merkmale sowie IO-/NIO-Bewertungen stehen zeitnah zur Verfügung. Werden definierte Grenzwerte verletzt, kann die Steuerung über die IO-Signale gezielt reagieren und verformte Wafer ausschleusen, bevor sie weiterverarbeitet werden. Dadurch werden nachfolgende Prozessschritte zuverlässig abgesichert.
Flexible Auswertung und Integration
Je nach Integrationskonzept lassen sich die Messdaten flexibel weiterverarbeiten oder über 3DInspect auswerten. In Verbindung mit der Industrial Performance Unit stehen mit PROFINET, EtherCAT und EtherNet/IP Schnittstellen zur einfachen Integration in industrielle Steuerungsumgebungen zur Verfügung. Alternativ ermöglicht das komfortabel zu bedienende Software Development Kit, das auf den Industriestandards GigE Vision und GenICam basiert, die Auswertung der Punktewolken in individuellen Softwareumgebungen. Damit verbindet der reflectCONTROL RCS3500-300 vollflächige Messpräzision mit kurzen Messzeiten und flexibler Integration für höhere Prozesssicherheit und weniger Ausschuss.
Erleben Sie den neuen reflectCONTROL RCS3500-300 erstmals auf der SEMICON Europa in München. Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unserem Stand 631 in Halle C1!